Hoe voorkom je luchtbellen bij epoxy potting?

Gieten en mengen: zo beperk je luchtinsluiting

Luchtbellen ontstaan meestal tijdens het mengen of gieten. Door de hars en verharder rustig te mengen in plaats van krachtig te roeren, breng je minder lucht in het systeem. Giet vervolgens langzaam langs de rand van de vorm of behuizing, zodat de hars de ruimte gelijkmatig vult en ingesloten lucht kan ontsnappen.

Dunne lagen zijn vooral nuttig bij diepere potting. Zo krijgt lucht uit de onderste laag de kans om te stijgen voordat de volgende laag wordt aangebracht. Voor elektronische inkapseling is dit een praktische manier om holtes rond componenten te verminderen.

Praktische aandachtspunten bij elektronica potting

• Meng zorgvuldig: schraap ook de zijkanten en bodem van de mengbeker mee, zonder krachtig te kloppen.
• Giet langzaam: gebruik een dunne straal en neem de tijd, vooral bij componenten met veel hoeken.
• Werk in dunne lagen: bouw de pottinglaag geleidelijk op zodat lucht makkelijker kan ontsnappen.

Een hars met lage viscositeit kan hierbij helpen, maar de giet- en mengtechniek blijft de belangrijkste factor. Bij DielecPro epoxyhars voor elektrische inkapseling staat een zorgvuldige verwerking centraal voor een betrouwbare afdichting.

Wanneer luchtvrij werken doorslaggevend is

Voor transformatoren, spoelen, sensoren en printplaten is een compacte pottinglaag belangrijk. Luchtinsluitingen kunnen de mechanische ondersteuning van componenten beïnvloeden en de isolerende werking plaatselijk verstoren. Daarom loont het om bij elke laag voldoende tijd te nemen en visueel te controleren op opstijgende belletjes.

Bij kritische elektronica is het verstandig de verwerkingsinstructies van de gebruikte epoxyhars te volgen en niet te versnellen als dat niet wordt aanbevolen. Zo blijft het resultaat stabiel en voorspelbaar.